SMT生產(chǎn)中,爐前AOI 與爐后AOI有什么區別?
發(fā)布時(shí)間:2024-08-12 10:51:18
作者:托普科
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SMT生產(chǎn)中,爐前AOI 與爐后AOI有什么區別?
SMT貼片生產(chǎn)中,隨著(zhù)爐前AOI與爐后AOI的普及,生產(chǎn)要求日益提高,尤其是射頻產(chǎn)品大量采用屏蔽罩的設計,爐前AOI的應用變得尤為重要。有人可能會(huì )疑惑:如果已經(jīng)有了爐后AOI,是否還需要爐前AOI呢?那我們來(lái)詳細探討爐前AOI與爐后AOI的作用及其區別。
一、爐前AOI的主要作用體現在以下幾個(gè)方面
1、提前發(fā)現芯片質(zhì)量問(wèn)題
爐前AOI能在回流焊前檢查芯片是否存在缺件、反極性、偏移、錯件等問(wèn)題,并能在不移動(dòng)烙鐵的情況下及時(shí)糾正,有效提升修復率。
2、檢查屏蔽或大部件的質(zhì)量
隨著(zhù)射頻產(chǎn)品的流行,大量電子產(chǎn)品采用屏蔽設計來(lái)隔離電子干擾。爐前AOI能夠檢查這些屏蔽層或大部件的焊接質(zhì)量,確保其在電路板上的正確焊接。
3、與爐后AOI形成互補
盡管爐前AOI能有效提前檢查零件的放置情況,但回流焊后仍可能出現多種焊接問(wèn)題。因此,爐前AOI與爐后AOI相互配合,能夠更全面地保障焊接質(zhì)量。
那么,有了爐前AOI,是否就可以取消爐后AOI呢?答案是不建議。因為回流焊爐結束后仍會(huì )出現許多焊接問(wèn)題,如果去除爐后AOI,這類(lèi)缺陷將無(wú)法被及時(shí)發(fā)現和截獲。
二、爐后AOI的作用同樣重要
及時(shí)反饋SMT工藝中的不良反應,爐后AOI檢測的目的是及時(shí)發(fā)現SMT工藝中產(chǎn)生的問(wèn)題,提高產(chǎn)品良品率。
確保PCBA后續無(wú)質(zhì)量問(wèn)題,電路板組裝成整機后,一旦發(fā)現問(wèn)題,需要排除并取出PCBA進(jìn)行維修,這不僅浪費時(shí)間,還可能造成報廢。爐后AOI能夠確保PCBA在后續過(guò)程中沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)題,避免這種情況的發(fā)生。
AOI檢測的重點(diǎn)是外觀(guān)?;诠鈱W(xué)圖像比對原理,它可以檢測出電路板上是否存在缺件、零件偏斜、立碑等問(wèn)題,還能有條件地檢測錯件、反極性、件腳翹曲、元件腳變形、錫橋、少錫、冷焊等焊接問(wèn)題(但無(wú)法檢測假焊)。盡管爐后AOI在焊接后進(jìn)行檢測,但其對于焊點(diǎn)類(lèi)不良問(wèn)題的檢測能力仍是爐前AOI所無(wú)法替代的。
爐前AOI與爐后AOI在SMT生產(chǎn)中各有其獨特的作用和價(jià)值。爐前AOI的意義在于提前發(fā)現元件類(lèi)錯誤問(wèn)題,降低返修難度和維修成本;而爐后AOI則能檢測爐前可能遺漏的焊點(diǎn)類(lèi)不良問(wèn)題。因此,即使已經(jīng)有了爐后AOI,爐前AOI仍然是值得投資的設備。
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