SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
關(guān)于電阻、電容這類(lèi)SMD小零件有空焊的問(wèn)題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結果。
通常PCB進(jìn)入回流爐子并開(kāi)始加熱時(shí)，越是表面的銅箔，其受熱的程度會(huì )越快，會(huì )比較快到達回焊爐內的環(huán)境溫度，而越內層的大片銅箔的受熱則會(huì )較慢，會(huì )比較慢到達回焊爐內的環(huán)境溫度，當零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì )以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著(zhù)錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì )越大，最后形成完全立碑的結果。
解決立碑空焊的方法：
1.設計解決
可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題。 縮小焊墊的內距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。
2.制程解決
可以提高回焊爐浸潤區的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線(xiàn)路的溫度都能達到一致，然后同時(shí)融錫。
3.停用氮氣
如果回焊爐中有開(kāi)氮氣，可以評估關(guān)掉氮氣試看看，氮氣雖然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì )惡化原來(lái)融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。
下列也都是可能引起立碑的可能原因：
零件或焊墊的單邊氧化
零件擺放偏移 Feeder(飛達)不穩導致吸料不準
錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）
貼片機精度不佳
在同樣的情況下，電容(C)會(huì )比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問(wèn)題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側面，再者電容一般比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。
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